Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Nonfiction, Science & Nature, Technology, Electricity
Cover of the book Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien by Marcel Wittek, GRIN Verlag
View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart
Author: Marcel Wittek ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag Language: German
Author: Marcel Wittek
ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag
Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag
Language: German

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

More books from GRIN Verlag

Cover of the book Unterrichtsstunde im Basketball: Einführung in die Dribbeltechnik by Marcel Wittek
Cover of the book Das Mittelalter in der Ausstellung by Marcel Wittek
Cover of the book Das Selbstverständnis des Marineoffiziers im Wandel des 20. Jahrhunderts by Marcel Wittek
Cover of the book Fraktalgeometrie: Selbstähnlichkeit und fraktale Dimension - Teil 1 by Marcel Wittek
Cover of the book Merz Memories: Aspects of memorization in Kurt Schwitters' Merzbau by Marcel Wittek
Cover of the book Gedeckte Zinsparität - Theorie und Empirie by Marcel Wittek
Cover of the book Main Characteristics of the Juvenile Criminal Procedure, according to Juvenile Justice Code of Kosova by Marcel Wittek
Cover of the book Der Blick in den Spiegel. Der Einfluss von 'Body Checking' auf das Körperbild und die Stimmung bei Frauen by Marcel Wittek
Cover of the book The political economy of competition on corporate charters in Europe by Marcel Wittek
Cover of the book Das Okunsche Gesetz: Eine theoretische und empirische Untersuchung by Marcel Wittek
Cover of the book 'Proleptische Argumentation' in Platons 'Politeia' by Marcel Wittek
Cover of the book Google: Vom Studentenprojekt zum 'Big Brother' des Internets? by Marcel Wittek
Cover of the book Zwischen Sympathetik und Technokratie. Aspekte von Magie und Technik im Denken Arnold Gehlens by Marcel Wittek
Cover of the book Berufseinstiegsverläufe bei AbsolventInnen sozial- und geisteswissenschaftlicher Studiengänge - Wandel der Einstellungsparadigmen in den letzten dreißig Jahren? by Marcel Wittek
Cover of the book 'You laugh now, but wait till you need tech support!' by Marcel Wittek
We use our own "cookies" and third party cookies to improve services and to see statistical information. By using this website, you agree to our Privacy Policy